据财联社报道，国际半导体产业协会（SEMI）8日最新报告指出，今年全球半导体矽晶圆出货面积将续写新猷，但明年将转为衰退0.6%，终止连三年创新高，2024年则可望恢复成长。矽晶圆是半导体制造最关键上游材料，堪称产业景气走势风向球，明年全球矽晶圆出货面积转为衰退，意味半导体景气面临下滑。
免责声明：本站登载此文仅出于信息分享，并不意味着赞同其观点及其描述，不承担侵权行为的连带责任。如涉及版权等问题，请与我们联系（联系QQ：26887486），我们将及时删除处理。
本文链接：https://www.zhongzhouauto.com/article/27/26828.html
